锡　珠：

1.未充分回温，搅拌不充分；2.太久未回流；3.湿度太大，活性不好；4.在氧化环境中暴露过久，预热不充分

偏　移：

1.回流焊前偏移：锡膏粘性不够；2.回流焊中偏移：锡膏活性不够

立　碑：

1.放置过久，活性下降；2.受力不均匀引起立碑；3.印刷不均匀；4.焊盘宽窄不同，亲和力不同

少　锡：

短　路：

1.锡膏太稀，容易炸开；2.颗粒太大，助焊剂表面张力太小；3.来料不良；4.钢网太厚，变形严重；5.刮刀压力设置不当或刮刀变形；6.印刷压力过大，使印刷图形模糊

抽　锡：

1.引脚导热率过大，升温迅速；2.焊料与引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力

1、保　存：温度：0℃-10℃；时间：不超过6个月；注意：不能阳光直射

2、回　温：　温度：25±3℃；时间：6小时；注意：禁止加热器

3、开封/搅拌：时间：1-3分钟；转速：70-80转/分；方向：相同转向

4、使　用：开封后时间：24h内；印刷-回炉焊：4-8小时；使用温度：25±3℃；环境湿度：RH30~60%；锡膏黏度：170~210Pa.s

5、退　还：返回：24小时内返回；退还保存：0°-10°；拆封后冷藏：<=3天

6、再领用：领用数量：按需领取；领用顺序：先进先出；领用权限：系统控制；未用完锡膏：优先领用；已过期：无法领用/提前报废；